在剛剛落幕的CIOE 2024中國國際光電博覽會上，光為通信作為光通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，接受了本刊專訪。公司高層分享了在AI時代背景下的戰(zhàn)略布局、技術(shù)突破與市場展望，展現(xiàn)了光為通信在全球光通信產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。

全球戰(zhàn)略布局加速推進(jìn)

光為通信近年來持續(xù)加大國際化步伐，已在北美、歐洲、東南亞等地設(shè)立研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu)。公司表示，通過本地化運(yùn)營，能夠更好地理解區(qū)域市場需求，提供定制化解決方案。特別是在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、5G承載網(wǎng)等場景，光為通信的產(chǎn)品已成功進(jìn)入多家國際主流運(yùn)營商供應(yīng)鏈。

AI驅(qū)動光通信技術(shù)革新

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬提出了更高要求。光為通信緊抓這一機(jī)遇，在CIOE 2024上展示了多款面向AI數(shù)據(jù)中心的新型光通信產(chǎn)品，包括800G光模塊、CPO（共封裝光學(xué)）解決方案等。這些產(chǎn)品不僅傳輸速率大幅提升，在功耗控制和信號完整性方面也實(shí)現(xiàn)了突破。

研發(fā)實(shí)力構(gòu)筑核心競爭力

光為通信持續(xù)加大研發(fā)投入，每年研發(fā)經(jīng)費(fèi)占營業(yè)收入比重超過15%。公司建立了完善的光通信產(chǎn)品研發(fā)體系，涵蓋從芯片設(shè)計、模塊封裝到系統(tǒng)測試的全流程。在芯片層面，光為通信已實(shí)現(xiàn)部分核心芯片的自研自產(chǎn)，有效降低了成本并保障了供應(yīng)鏈安全。

未來展望：智聯(lián)萬物，光引未來

光為通信將持續(xù)聚焦高速光通信技術(shù)研發(fā)，特別是在1.6T及以上速率的光模塊、硅光技術(shù)等領(lǐng)域加大投入。公司預(yù)計，隨著AI應(yīng)用的普及和算力需求的增長，光通信產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。光為通信將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，為全球數(shù)字化建設(shè)貢獻(xiàn)中國智慧。

在AI時代的大背景下，光為通信正以其前瞻性的技術(shù)布局和扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力，為全球光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。